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密閉式電子設(shè)備，結(jié)合工程理論和數(shù)值方法，建立一種設(shè)備級(jí)的建模仿真方法，可提高熱分析效率；結(jié)合算例研究了傳熱路徑及相關(guān)參數(shù)對(duì)設(shè)備溫度場(chǎng)的影響，對(duì)于電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)有指導(dǎo)和借鑒意義。仿真建模方法。系統(tǒng)包含多組PCB板及各種元器件，各組板安裝在密閉的殼體空間內(nèi)，系統(tǒng)工作產(chǎn)生的熱量通過腔內(nèi)空氣的對(duì)流換熱以及熱傳導(dǎo)傳遞到殼體上，再通過殼體將熱量散失到環(huán)境中。
由于設(shè)備內(nèi)外環(huán)境之間隔離，因此無傳統(tǒng)的風(fēng)扇等散熱器件，對(duì)于產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)要求更高。PCB板建模針對(duì)設(shè)備級(jí)產(chǎn)品，采用相對(duì)簡(jiǎn)化的處理方法，根據(jù)銅的厚度和銅線的覆蓋率，生成一種各向異性熱傳導(dǎo)率的材料來模擬PCB板芯片建模CPU的發(fā)熱功率較大，是一般電子產(chǎn)品中的主要熱源。在計(jì)算模型中，以金屬塊代替CPU，給定其發(fā)熱功率，同時(shí)指定材料熱傳導(dǎo)系數(shù)。除CPU外其它芯片發(fā)熱量相對(duì)較小，在建模過程中，也采用熱源和金屬塊來模擬。
熱沉建模熱沉一般與發(fā)熱功率較大的元器件相連接，增加熱量的散失效率。熱沉散熱片對(duì)流動(dòng)具有阻礙作用。殼體建模密閉式電子設(shè)備殼體為金屬材料，有一定的厚度，建模中采用固體金屬域，需設(shè)定材料密度、導(dǎo)熱率以及比熱容等參數(shù)。